Користувачі alder lake скаржаться на проблеми з охолодженням — винен занадто м’який сокет lga 1700

33

Ще до презентації настільних процесорів intel alder lake в мережі з’явилася інформація, що у них спостерігається проблема з охолодженням — кулери нещільно прилягають до кришок нових чіпів, що заважає нормальному відведенню тепла. Ігор валлоссек( igor wallossek), творець ресурсу igor’s lab, вивчив питання, з’ясувавши причини проблеми і знайшовши варіант її вирішення.

За словами воллоссека, виробники систем охолодження, системні інтегратори та інші компанії повідомляють про зростаючу кількість незадоволених клієнтів, які повідомляють про проблеми з охолодженням alder lake. Сам оглядач повідомляє, що в деяких випадках різниця в температурах в залежності від чіпа і материнської плати може досягати 9 °c, що вкрай багато.

Джерело зображення: igor’s lab

Спочатку передбачалося, що причиною проблеми нещільного контакту підстави кулера з кришкою процесора є те, що сама кришка має опуклу форму. І дійсно у деяких екземплярів кришка вигнута, що заважає нормальному контакту: як показано на фото вище, слід термопасти нерівномірний, сконцентрований ближче до центру, де кришка процесора випирає. Але виявилося, що насправді проблема комплексна, і нерівні кришки лише одна зі складових.

Виявилося, що також причиною поганого контакту є неякісні процесорні роз’єми lga 1700 на материнських платах. При установці процесора, сокет деформується через “занадто м’яких матеріалів”. Як приклад наводиться плата asrock z690 extreme, сокет якої був абсолютно нормальним до установки процесора, але після дещо деформувався. І це навіть без установки кулера. Також на 2 мм від площини зігнулася тильна підсилює пластина (на фото нижче). І це навіть не найдешевша плата на ринку. Відзначається, що у деяких бюджетних моделей процесорний роз’єм нерівний прямо з заводу.

Джерело зображення: igor’s lab

Автор придумав власне рішення — використовувати кулери з дійсно масивними тильними підсилюючими пластинами, які на відміну від встановлених на материнську плату, не прогнуться під час установки процесора. Однак пластину кулера потрібно закріпити на платі до установки процесора, інакше сокет отримає непоправної шкоди. Коли валлоссек спробував закріпити задню пластину після установки процесора, він сказав, що явно відчував опір, створюване деформованим сокетом при прикручуванні пластини.

Джерело зображення: igor’s lab

Тому з процесорами alder lake рекомендується використовувати якісні кулери з масивними кріпильними пластинами. Тоді шанси на нормальне охолодження процесора сильно збільшуються. А ось кулери, які кріпляться на хрестовину або іншим способом, ніяк не врятують від викривлення сокета. В якості альтернативи рекомендується шукати більш дорогі плати з більш якісними сокетами, але гарантій тут ніяких немає.