Процесорний роз’єм lga 1700 для intel alder lake здався на фотографії

8

На китайському форумі bilibili з’явилася фотографія процесорного роз’єму lga 1700 з кодовою назвою 15r1, який призначений для прийдешніх настільних чіпів intel core 12-го покоління. На зображенні видно, що новий роз’єм довший, ніж актуальний lga 1200, але володіє тією ж шириною. Новий сокет не займатиме більше місця на материнській платі, оскільки intel вдалося зменшити розмір замикаючого механізму.

Джерело зображень: videocardz

Процесорний роз’єм lga 1700 буде використовуватися не тільки процесорами alder lake-s, але і 13-м поколінням чіпів core, сімейством raptor lake-s, які стануть їх наступниками. Чи планує компанія використовувати той же роз’єм з 14-м поколінням процесорів core сімейства meteor lake-поки невідомо.

Нанесена на роз’єм маркування lga-17xx/lga-18xx передбачає можливість наявності у нього більше 1800 контактних майданчиків. При цьому відомо, що у процесорів alder lake кількість контактів становить тільки 1700 штук.

Нагадаємо, що процесори alder lake будуть відрізнятися від попередників висотою металевої кришки, що зажадає від виробників систем охолодження адаптації вже існуючих рішень для охолодження за допомогою нових кріпильних механізмів. Багато хто з компаній вже підтвердили намір випустити кріпильні комплекти і надати їх безкоштовно своїм клієнтам. Більшість високопродуктивних систем охолодження, особливо призначених для роботи з процесорами серій intel core-x, вже оснащені великими контактними майданчиками, що покривають всю площу теплорозподільної кришки чіпів, так що добре підійдуть для новинок.

Специфікації процесорного роз’єму intel lga 1700

Виходячи з вищесказаного, роз’ємом lga 1700 будуть оснащені не тільки материнські плати intel 600-ї, але також і 700-ї серії, які очікуються разом з анонсом 13-го покоління процесорів core. Згідно з чутками, останні запропонують більше обчислювальних ядер, оптимізований стек кеш-пам’яті, а також підтримку озу з більш високими частотами роботи.